檢索結果：共42筆資料 檢索策略： "陳炤彰".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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在 PCB 產品實現流程中，前後製程間具有高度依存關係，其生產節拍也因此受到前後生產料件品質變異、設備穩定、技術參數等製造因素的制約。生產過程中資訊無法即時掌握，當有異常狀況發生未能即時發現時，更造…
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響，將鑽石修整技術應用…
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本研究透過交錯式電極最佳化設計，以優化電致動力輔助化學機械平坦化製程(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Planarization, EKF-CMP…
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電動汽車、再生能源及快速充電等高功率元件的應用矽功率元件已無法滿足市場需求，因此單晶碳化矽 (SiC) 相較於單晶矽具有高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率等特性較適合用於高功率元件，然而單晶碳化矽具有…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在高功率元件裡相較於單晶單化矽(Silicon)具有高崩潰電壓高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率，然而單晶碳化矽具有高硬度(Mohs 9.2)…
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本研究探討不同紙漿複合材料(Pulp composites material)之材料配比對於熱性質、流動性質與射出模造成形試片與成品之機械性質的影響，並找出最佳材料後，以不同之製程參數進行全因子射出…
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本研究透過自行開發與改良的彩色共軛焦量測系統進行修整製程中，拋光墊表面形貌的量測；此外透過拋光墊修整軌跡模擬軟體，評估拋光墊之修整均勻性。實驗方法為固定修整器轉速15, 40, 65rpm對於拋光盤…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統，透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台，利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動，搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊，進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
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本研究以閉迴路控制系統結合射出成形製程應用於具離軸非球面反射式光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Optical Element, OAAROE) 成形製程。…